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?低頻航空插頭，過去選用的材料多為礦物填充酚醛塑料，但是生產(chǎn)效率低，因此目前已經(jīng)逐步被PA、PC、增強(qiáng)PC和聚砜等新型熱塑性塑料代替
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低頻航空插頭，過去選用的材料多為礦物填充酚醛塑料，但是生產(chǎn)效率低，因此目前已經(jīng)逐步被PA、PC、增強(qiáng)PC和聚砜等新型熱塑性塑料代替
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